近日，通富微电（002156）发布了2021年三季度业绩报告，报告显示，公司2021年前三季度实现营业收入112.04亿元，同比增长51.00%，净利润7.03亿元，同比增长168.56%，基本每股收益为0.53元。
2021年第三季度，受益于全球智能化高速发展、电子产品需求增长等因素的影响，公司国际和国内客户订单需求保持旺盛态势，特别是在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等领域的持续布局，前三季度订单饱满，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。
作为国内封测行业的巨头之一，通富微电强劲的市场表现也引发了多家投研机构的注意。
据统计，截止到10月31日，6个月内共有18家机构对通富微电2021年度业绩做出预测。国盛证券研报认为，在产业趋势愈加明确的市场环境下，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。
（部分调研机构）
大客户AMD表现再超预期
10月27日，通富微电大客户AMD公布了2021年第三季度财报。财报显示，公司第三季度营收为43.13亿美元，比上年同期增长了54%，而分析师平均预期为41.2亿美元；净利润为9.23亿美元，比上年同期增长137%。营收及利润双双超过分析师预期。
受益于“先进构架+先进工艺”，AMD在CPU市场优势持续扩大。AMD首席执行官苏姿丰在财报电话会议上表示：“由于用户对微软和索尼最新游戏机的需求仍然非常强劲，半定制游戏芯片营收逐年增长。”“我们预计，随着我们进一步增加供应，以满足游戏机领域的持续需求，第四季度半定制业务营收将继续增长。”
在通富微电众多客户厂商中，AMD的重要性不言而喻。据了解，AMD接近70%-80%的游戏机CPU芯片封测业务由通富微电承接，并且双方合作协议已续签到2026年。而AMD在游戏机领域的持续发力，无疑又为通富微电未来业绩增长打了一剂“强心针”。此前，公司副总经理、董事会秘书蒋澍在接受集微网采访时介绍，事实上不只是游戏机的CPU芯片，通富微电目前承担了AMD包括笔记本、显卡以及服务器在内的七成以上的封测业务，而续约后这一比例是否会有变化，则还是要看整体的市场情况。
通富微电与AMD之间“合资+合作”的深度绑定模式，不仅使通富微电获得AMD大部分封测订单，经营规模得到扩容；同时，也使得公司在封测技术上进一步完善，特别是在倒装芯片（FC）封测领域技术达到世界一流水平，显著提升了通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。另外，双方在先进封装上的合作也十分紧密。据了解，目前双方已经在Chiplet等领域已展开深度合作，在今年上半年通富超威苏州已经完成AMD 6个新产品的导入，支持5nm产品导入工作；通富超威槟城也进行了设备升级，以实现5nm产品工艺能力和认证。
同时，公司在5G、存储器、显示驱动IC、汽车电子等高成长市场大力布局，配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长，DRAM存储器和显示驱动IC的封测均已实现量产，大功率SOP模块等车用功率器件封测技术取得重要突破，当前半导体封测市场景气度高涨，公司未来有望调整成本结构和价格，提升产能利用效率，提升公司盈利能力。
布局未来，通富微电积极扩产迎接机会
在大国博弈的背景下，自主可控、国产替代是科技行业近些年来不变的主题。
根据国务院发布的数据显示，2019年中国芯片自给率仅有30%左右，而到2025年比例将提升至70%。资料显示，2011年到2020年中国半导体市场规模从1934 亿元扩大至8848 亿元，年均复合增长率为 18.41%，显著高于全球市场的增速。有专业人士表示，国产芯片的发展目前呈现明显加速态势，在政策大力推动下，芯片产业市场化发展程度和国产化程度均有较大的发展空间，再一次的量价齐升或已到来。
同时，据SEMI统计，到2020年全球有18个半导体项目投入建设，中国大陆占了11个，预计国内晶圆产能将从2015年的每月230万片，增长至2020年的每月400万片。随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将释放出更多的封测需求。
另外，受新冠肺炎疫情导致的宅经济发展，以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动，加之欧美、东南亚等地疫情反复，大量封测订单加速转向中国大陆，国内封测的市场规模有望进一步提升。
在国产化进程加快、上游晶圆厂产能扩大以及海外疫情反复等多种因素作用下，封测需求上升已经成为不可阻挡的趋势。
在此背景下，通富微电上月发布了2021年定增预案，拟募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目以及功率器件封装测试扩产项目共5个项目的建设等，加大封装产能布局。
据了解，述定增项目全部建成达产后，公司有望每年新增销售收入37.59 亿元（约为2020年营收的0.35倍），以及4.45 亿元税后利润（约为2020年归母净利的1.32倍）。由于定增项目聚焦附加值更高的存储器、HPC 以及先进封装领域，项目达产后也将显著提升公司盈利水平。